マイクロチャネル冷却を備えた、パワーデバイスのためのヒートシンク(関連出願への相互参照)本出願は、本出願と同時に出願したGEドケット番号第155941号に対応するStevanovic他の「パワーモジュール、位相レッグ及び三相インバータ」という名称の本出願と同一出願人の係属中の米国特許出願と関連しており、この特許出願はその全体を参考文献として本明細書に組み入れている。

Abstract

【課題】1以上の加熱表面を冷却するための装置を提供する。 【解決手段】本装置は、幾つかの入口及び出口マニホルドを形成したベースプレートを含む。入口マニホルドは冷却媒体を受入れるように構成され、出口マニホルドは冷却媒体を排出する。入口及び出口マニホルドは交互配置される。本装置は内側及び外側表面を有する1以上の基板を含む。内側表面はベースプレートに結合され、入口マニホルドから冷却媒体を受入れかつ該冷却媒体を出口マニホルドに送出する幾つかのマイクロチャネルを形成する。マイクロチャネルは入口及び出口マニホルドに対しほぼ垂直に配向される。外側表面は加熱表面と熱接触状態になっている。本装置は入口マニホルドに冷却媒体を供給する入口プレナムと出口マニホルドから冷却媒体を排出する出口プレナムとを含む。入口プレナム及び出口プレナムはベースプレートの平面内に配向される。 【選択図】 図3

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